AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展

AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料。 主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展,并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题,展望了AlN ...2020年12月18日  AlN烧结动力：粉末的比表面积、晶格缺陷、固液相之间的毛细力等。 要制备高热导率的AlN氮化铝陶瓷，在烧结工艺中必须解决两个问题：第一是要提高材料的 氮化铝陶瓷是任何烧结出来的 - 知乎氮化铝粉体的合成方法有以下几种： ①直接氮化法 ：在高温氮气氛围中，铝粉直接与氮气化合生产氮化铝粉末，反应温度一般在800℃~1200℃。 ②碳热还原法 ：将氧化铝粉末和 电路基板封装材料的一把好手：氮化铝陶瓷 - 知乎